Compuesto térmico Dow Corning TC-5888 1kg pasta silicona gris

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Acerca de este producto

Marca: Dow Corning

- Compounded térmico tixotrópico y no curable. - Conductividad térmica de 5.2 W/mK. - Presentación en balde de 1 kg. - Color gris. - Viscosidad: 1,200 Pa·s (baja tasa) y 100 Pa·s (alta tasa).

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Información del producto

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Color	Gris	Motivo de GTIN vacío	Otra razón
Código universal de producto	-	Modelo	TC-5888
Tipo de envase	Bucket	Formato de venta	Unidad
Peso del paquete del seller	2.2 lb	Unidades por pack	1
Marca	Dow Corning

Color

Gris

Código universal de producto

Tipo de envase

Bucket

Peso del paquete del seller

2.2 lb

Marca

Dow Corning

Motivo de GTIN vacío

Otra razón

Modelo

TC-5888

Formato de venta

Unidad

Unidades por pack

Descripción del producto

Compuesto térmico Dow Corning TC-5888, pasta térmica de silicona gris diseñada para la transferencia eficiente de calor en módulos electrónicos como MPU, CPU, GPU y ensamblajes de PCB. Material no curable y tixotrópico. Presentación en balde de 1 kg. Alta conductividad térmica, estabilidad térmica y baja volatilidad.

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