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Adaptador de red Ethernet Intel X710-T2L para OCP 3.0

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Acerca de este producto

Marca: Intel

Adaptador de red Ethernet Intel X710-T2L para OCP 3.0, 10 GbE, interfaz PCIe 3.0 x8, compatible con múltiples velocidades y tecnologías de virtualización avanzadas.

Información del producto

Los más destacados

Tasa de transferencia de datos 10 gigabits_per_second Código universal de producto 735858448048
Condición del ítem Nuevo Fabricante INTEL
Modelo X710-T2L MPN X710T2LOCPV3G1L
Interfaz PCI Altura del paquete 3.32 cm
Largo del paquete 17.42 cm Ancho del paquete 12.32 cm
Altura del paquete del seller 3.32 cm Largo del paquete del seller 17.42 cm
Peso del paquete del seller 2 lb Ancho del paquete del seller 12.32 cm
Estándares IEEE 802.3 Marca Intel

Tasa de transferencia de datos

10 gigabits_per_second

Condición del ítem

Nuevo

Modelo

X710-T2L

Interfaz

PCI

Largo del paquete

17.42 cm

Altura del paquete del seller

3.32 cm

Peso del paquete del seller

2 lb

Estándares

IEEE 802.3

Código universal de producto

735858448048

Fabricante

INTEL

MPN

X710T2LOCPV3G1L

Altura del paquete

3.32 cm

Ancho del paquete

12.32 cm

Largo del paquete del seller

17.42 cm

Ancho del paquete del seller

12.32 cm

Marca

Intel

Descripción del producto

Adaptador de red Ethernet Intel X710-T2L para OCP 3.0. Forma reducida OCP NIC 3.0. Compatible con Ethernet de 10 GbE, soporta Energy Efficient Ethernet (EEE) / IEEE 802.3az. Compatible hacia atrás con múltiples velocidades: 5/2.5/1GbE, 10GBASE-T y 100BASE-TX. Interfaz PCI Express (PCIe) 3.0 x8. Ofrece descargas de virtualización de red como VxLAN, GENEVE, NVGRE, MPLS y VxLAN-GPE con Network Service Headers (NSH). Incluye Intel® Ethernet Flow Director y Dynamic Device Personalization (DDP) para mayor eficiencia en entornos NFV y Cloud. Optimizado para Data Plane Development Kit (DPDK). Alto rendimiento en paquetes pequeños para aplicaciones de red y NFV.