Estación de Reballing BGA Universal, Kit de Plantilla de Soldadura Auto-Centrante con Soporte de Malla de Acero Magnético, Herramienta de Rework de Aleación de Aluminio para CPU y Chip de Teléfono Móvil

Los más destacados

Estación de reballing BGA con auto-centrado usando placa en espiral y cuatro orificios de posicionamiento para alinear chips sin ajuste manual. Cuenta con bloques magnéticos en las esquinas para fijar plantillas de malla de acero de 80x80mm o 90x90mm sin tornillos. Compatible con chips de 4x4mm a 45x45mm para reparación en computadoras portátiles, smartphones y tabletas. Construida en aleación de aluminio duradera y ligera con acabado dorado. Altura ajustable en cada esquina para control óptimo de pasta de soldadura. Incluye estación, 4 tornillos y una llave hexagonal para ensamblaje inmediato.